設計的產品在EMC/EMI，ESD，SURGE方面我司會嚴格遵守designe rule的同時也會按照多年的PCB設計經驗，進行設計。對含有HDI電鍍孔、激光孔、盲埋孔的PCB板的設計經驗。
       團隊內部實行“項目管理制度”，實時設計評估，建立了設計分工，設計管理工作流程，對設計任務進行科學化、實時性的項目管理，確保設計任務準確、無誤、按時交付。
       我司有專職人員PCB，對于時鐘信號的特殊處理，高頻信號的隔離，阻抗匹配，差分，高壓凈空隔離等等都有豐富的經驗，值得客戶信賴，案例有雷達板設計，通過驗證和量產，DDR的PCB設計和仿真，FPGA信號處理板等。
       而且我司有專門的EDAer，為客戶產品提供多方位的服務，例如AltiumDesigner，PADS，Cadence allegro，Mentor Expedition等；同時我司有專門的人員負責仿真業務，可以為客戶提供仿真服務。

高速板
       目前可進行25Gbps的layout設計
       對10Gbps及以下速率的信號具有豐富的設計經驗

射頻板
       可進行16GHz的layout設計
       對射頻收發系統的layout設計具有豐富經驗

電源板
       設計電流≤120A
       設計電壓≤100V

功率板
       大功率伺服電機驅動板
       大功率LED板設計

PCB逆向檢測
       具備PCB故障診斷、缺陷檢測、硬件調試能力，以輔助客戶完成設計開發工作，縮短開發周期。在PCB加工數據復原、圖紙底片數據更新業務上有專攻，輔助研究所院校完成了大量的數據復原。