聯系人:陳先生

                      187 6268 9796

                      檢測分析


                             設計的產品在EMC/EMI,ESD,SURGE方面我司會嚴格遵守designe rule的同時也會按照多年的PCB設計經驗,進行設計。對含有HDI電鍍孔、激光孔、盲埋孔的PCB板的設計經驗。
                             團隊內部實行“項目管理制度”,實時設計評估,建立了設計分工,設計管理工作流程,對設計任務進行科學化、實時性的項目管理,確保設計任務準確、無誤、按時交付。
                             我司有專職人員PCB,對于時鐘信號的特殊處理,高頻信號的隔離,阻抗匹配,差分,高壓凈空隔離等等都有豐富的經驗,值得客戶信賴,案例有雷達板設計,通過驗證和量產,DDR的PCB設計和仿真,FPGA信號處理板等。
                             而且我司有專門的EDAer,為客戶產品提供多方位的服務,例如AltiumDesigner,PADS,Cadence allegro,Mentor Expedition等;同時我司有專門的人員負責仿真業務,可以為客戶提供仿真服務。

                      高速板
                             目前可進行25Gbps的layout設計
                             對10Gbps及以下速率的信號具有豐富的設計經驗

                      射頻板
                             可進行16GHz的layout設計
                             對射頻收發系統的layout設計具有豐富經驗

                      電源板
                             設計電流≤120A
                             設計電壓≤100V

                      功率板
                             大功率伺服電機驅動板
                             大功率LED板設計

                      PCB逆向檢測
                             具備PCB故障診斷、缺陷檢測、硬件調試能力,以輔助客戶完成設計開發工作,縮短開發周期。在PCB加工數據復原、圖紙底片數據更新業務上有專攻,輔助研究所院校完成了大量的數據復原。



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